继此前荣耀终端股份有限公司CEO李健透露，Magic8系列新机“将从硬件性能、系统交互、应用生态三大领域，带给用户全方位的创新体验，定义最强自进化AI原生手机”后。随着高通新旗舰第五代骁龙8至尊版的发布，官方也启动了将搭载这款主控的新机Magic8系列预热活动，并透露了其产品端的大量相关信息。
官方相关人士公布的Magic8天青釉配色版本实拍图显示，其后摄模组依旧位于背部中轴线的顶端，但补光灯位置有所变化，并且据称将包含一枚dToF传感器和一枚用途未知的小尺寸传感器，其品牌logo位于中轴线下端，并沿用了目前主流的直角中框方案。此外，据称其还将带来经典的黑、白色，以及一个很好看的釉色。
除了将按惯例搭载高通新款旗舰SoC第五代骁龙8至尊版外，据称Magic8系列的Pro版机型或用上2亿像素大底潜望式长焦，而且后摄模组尺寸很大。日前官方相关人士在公布标准版实拍样张时透露，其所配备的全新AI光学矫正技术可主动修复噪点，配合CIPA5.5级防抖，随手拍也依旧稳定通透。
按照目前已经陆续揭晓的Magic8系列新机相关信息不难发现，除了常规的性能大幅提升外，其势必还将会在外观设计和影像等方面带来更多的看点。但至于该系列机型的具体产品详情，还有待后续荣耀方面更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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